在AI算力产业高速发展的浪潮下，光模块作为光通信系统的核心器件，迎来了前所未有的需求爆发。行业正经历从400G向800G、1.6T的速率快速升级，封装架构也同步向CPO/OIO持续演进，这不仅推动光模块行业自身的产能扩张与技术迭代，更带动上游封装测试设备行业，正式进入量价齐升的高增长阶段。
光模块行业进入爆发增长周期
AI算力的快速迭代，成为光模块需求爆发的核心推手。行业发展遵循 “光摩尔定律”，每4年左右完成一代技术演进，实现单位比特传输成本与功耗的减半。当前400G/800G/1.6T超高速光模块，已成为AI算力中心、骨干网扩容的核心需求。
据东吴证券2026年3月16日发布的研报《电气设备-光模块设备行业深度：AI 发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益》预测，2026年全球光模块出货量有望突破7000万支，其中800G以上超高速模块占比将超7成，规模达5200万支，中际旭创、新易盛等头部厂商的800G、1.6T产品出货量，将实现翻倍甚至10倍级增长。
图1 来源：东吴证券于3月16日发布的研报：《电气设备-光模块设备行业深度：AI 发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益》
为匹配爆发式需求与海外客户供应链要求，头部光模块企业纷纷加速东南亚产能布局，中际旭创泰国基地已正式投产，新易盛、光迅科技等企业也同步推进海外产能落地，全行业的产能扩张，直接为上游设备市场带来了确定性的增量空间。
光模块：AI算力时代的通信核心 “连接器”
光模块是实现电-光-电信号转换的核心器件，是数据中心跨机互联的关键载体，未来服务器内部Scale-up网络从铜连接向光互联的转型，更将进一步打开其长期需求空间。
当前市场主流为可插拔光模块，其生产流程高度精密，核心可拆解为贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试六大工序，对应不同的核心生产设备。
图2 光模块生产工序
其中，贴片、耦合与测试是价值量最高的三大核心环节，仅耦合与测试两个环节的价值占比就超60%。随着光模块向高速率、先进封装方向持续演进，各核心设备环节均迎来了同步的技术升级与需求扩容。
图2 光模块核心工艺
耦合工艺：光模块制造的核心壁垒
耦合是光模块制造的核心壁垒，其目标是通过高精度对准实现光发射端与接收端的最低损耗传输。800G及以上速率与CPO封装对耦合精度提出亚微米级要求，推动设备技术向更高精度、动态闭环控制与智能化方向演进。当前耦合工艺分为有源与无源两类：
● 有源耦合：通过实时监测光功率动态调整对准，精度高但效率与成本受限，适用于高速可插拔模块量产；
● 无源耦合：依托预先设计的精密结构实现一次性对准，效率与成本优势显著，成为CPO与硅光模块的主流方向。二者技术路径并行发展，共同驱动设备升级需求。
耦合装备的核心构成包括：
▋六轴精密位移平台（设备之“手”）：实现亚微米级重复定位精度、支持复杂光纤阵列对准。
▋动态视觉闭环补偿系统（设备之“眼”）：实时监测端面位置，通过AI算法动态反馈与微调，确保光功率最大化、传输损耗最小化。
图3 形识智能PLC光波导耦合装备示意图
国产装备厂商迎黄金发展期
据行业预测，2028年仅800G以上光模块对应的耦合设备累计市场需求将突破百亿元。伴随国产设备在精度（如亚微米级定位）、效率（UPH提升>30%）及稳定性（良率>99%）上的持续突破，叠加下游客户对国产供应链的扶持意愿增强，高端环节的国产替代进程加速，形成设备厂商的核心增长逻辑。
形识智能聚焦光模块与光器件封装痛点，以自研运动控制与视觉算法为核心，推出多款量产级装备，推动工艺升级与国产化进程：
01硅光FA量产级智能耦合装备
● 专为400G/800G/1.6T/3.2T硅光模块量产打造，提供超高效率、超稳定的一键式全自动光学耦合、点胶与固化解决方案，可显著提升产品UPH与生产良率；
● 搭载“彩虹换型”技术实现多代产品的快速灵活换线，同步配备防撞与防紫外保护功能，保障量产稳定性。
02硅光LENS耦合装备
● 采用视觉主导的三维元件重建模拟光通路技术，通过视觉识别LENS元件轮廓重建模拟空间光路，精准拟算光路工艺坐标；
● 设备搭载双六轴平台实现亚微米级定位精度，可全自动完成透镜耦合、点胶、UV固化与多通道光学平衡全流程作业；
● 首创多通道扫描技术显著提升产品良率，分钟级快换设计搭配LENS自动夹取，UPH提升50%+，为400G/800G/1.6T/3.2T高速光模块量产提供高可靠、高效率的一站式耦合解决方案。
随着AI大模型向万亿参数级演进与全球算力竞赛的持续升级，光模块与上游装备的协同创新将成为中国光通信产业突破‘卡脖子’环节、掌握全球话语权的关键战场。形识智能等国产厂商的技术突围，不仅为行业带来降本增效的利器，更预示着中国智造在高端装备领域的新一轮崛起。