AI与高端硬件需求持续驱动中国半导体、光通信、PCB等产业链增长，智能驾驶、低轨卫星等新兴赛道加速落地；光通信产业高速迭代下，核心器件制造却面临人工对准耗时耗力、精度难以保障、良率波动大、环境干扰影响稳定严峻挑战。
形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察，专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备。集成双六轴微米级调校、动态视觉闭环补偿与智能优化算法，实现高速精准对光与自动点胶固化，显著提升生产良率与效率。
光波导芯片耦合装备
亚微米级耦合 | 高速对光 | 自动点胶固化
光波导芯片耦合装备致力于将复杂精密的工艺流程，转化为简单、可靠、高效的标准化制程。通过提升良率与效率、降低综合成本、减少对高技能人员的依赖，为企业释放核心生产力，助力企业聚焦产品创新与市场拓展。
形识智能
六大优势 精准耦合
1亚微米级耦合
通过双六轴协同亚微米级对准系统，在物理层面为光纤与波导构建了极致精准的调校基础。
2实时监测端面位置
引入动态视觉闭环补偿系统，如同为设备装上“智慧之眼”，实时监测并主动修正因装配或环境带来的微小偏差，确保对准始终稳定在亚微米级。
3独家算法驱动耦合优化
AI辅助智能耦合算法，能够融合实时光功率数据、运动轨迹与历史工艺信息，自主寻优，让每一次耦合都更精准、更快速。
4高速对光+自动封装
具备高速对光与自动点胶固化无缝衔接，将多个离散工艺整合为一步到位的自动化流程。
5专为工业环境设计
在坚固的工业级设计保障下，能够满足产线量产稳定运行，确保大规模生产的一致性与可靠性。
6支持模块化扩展
具备广泛的兼容性与模块化扩展能力，无论是单模、多模，或是未来新型光纤与器件，都能轻松适配。
光通信全场景覆盖
▌光波导耦合装备专为光通信核心器件制造而生，是PLC分路器、AWG波分复用器、光开关、MEMS光学器件等高端光波导器件量产与封装的理想选择。
▌同样适配数据中心互联、5G前传/中传、光纤传感、量子通信等前沿领域所需精密光器件的研发与生产。
产品参数
