展况直击|形识智能携新品首次亮相CIOE
9月11日，中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。形识智能携一系列高精度、高效率产品亮相CIOE中国光博会10号馆半导体及光通信智能装备馆10D77展位。
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9月11日，中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。形识智能携一系列高精度、高效率产品亮相CIOE中国光博会10号馆半导体及光通信智能装备馆10D77展位。
查看详情第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举办，形识智能（展位号：10D77）诚邀您的莅临。
查看详情第五届光电子集成芯片立强大会将于2024年7月13-18日在深圳举办，形识智能将携自主研发的硅光模块LENS系列、高效精准的FA自动耦合平台，以及代表着行业前沿技术的光子集成芯片耦合测试系统隆重亮相本次立强大会，我们诚挚地邀请每一位业界同仁莅临现场，共鉴科技魅力，期待您的宝贵指导与交流！
查看详情BOX激光器自动耦合平台为BOX激光器提供智能化自动光学耦合平台, 主要用于BOX激光器的LENS耦合。 自动耦合平台耦合效率高，稳定性高， UPH高（具体数据依客户设计而定），能够集成光斑分析仪，工业相机，积分球、光功率计等进行近远场的光斑，光的指向性，光功率等参数的分析，并且提供点胶固化和激光焊接等多种固化方式。
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